日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310-華普通用

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統和無液氮探測器系統測量從鈉到烏的元素。

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310包括理學專利的XYθ樣品臺系統，真空晶圓機器人轉移系統和新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度，以及簡化的日常操作。

集成的 VPD 功能可實現一個晶圓的自動 VPD 制備，同時在另一個晶圓上進行 TXRF 測量，以獲得最高的靈敏度和高吞吐量。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出現的操作員可變性，并且 VPD-TXRF 可以通過工廠自動化完全控制?？蓮倪x定區域（包括斜面區域）進行 VPD 恢復。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點”。

可選的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷史上 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進行。

可選的 BAC-TXRF 功能可實現 300 mm 晶圓的全自動正面和背面 TXRF 測量，并進行非接觸式晶圓翻轉。

• 接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓

• 多種分析元素（Na~U）

• 輕元素靈敏度（針對鈉、鎂和鋁）

• 單靶3光束法和XYθ載物臺是理學獨有的，可在整個晶圓表面進行高精度的超痕量分析

• 集成的全自動 VPD 制備，可實現最高靈敏度

• 1E7 原子/cm2 檢測限

• 從缺陷檢測工具導入測量坐標以進行后續分析

• 多任務處理：同時進行 VPD 和 TXRF 操作，實現最高吞吐量